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有機(jī)氟產(chǎn)品

六氟丁二烯

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產(chǎn)品詳情

基本信息

產(chǎn)品名稱:六氟丁二烯

縮寫HFBD

別稱:六氟-1,3-丁二烯;全氟丁二烯;六氟-1,3-丁二烯/C4F6;六氟丁二烯,全氟丁二烯;六氟丁二烯

CAS:685-63-2

化學(xué)式:C4F6

Einecs:211-681-0

危險(xiǎn)編號(hào):UN  3161

化學(xué)式:圖片1

 

簡(jiǎn)述(BRIEF DESCRIPTION

六氟丁二烯又稱全氟丁二烯,最初合成出來是作為聚合物的單體,但是其聚合物的性能不佳,沒有得到進(jìn)一步的研究和應(yīng)用。近年對(duì)六氟丁二烯的應(yīng)用研究則主要集中在它作為電子蝕刻氣體上。

技術(shù)指標(biāo)(TECHNICAL INDICATORS)

分析項(xiàng)目

標(biāo)準(zhǔn)

純度%

99.995 min

Nitrogen (N2)

20

Oxygen (O2) + Argon (Ar)

2.5

沸點(diǎn)101.3KPa ()

18.6±35.0 °C 

熔點(diǎn)()

-132oC

密度(kg/m)

1.4±0.1 

閃點(diǎn)()

-17.2±17.9 °C

 

 

用途(USE

全氟丁二烯是一種無色、無味、無毒的氣體,它具有以下性質(zhì):
1. 化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定:全氟丁二烯具有極高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,不易與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。
2. 低表面張力:全氟丁二烯的表面張力極低,可在各種材料上形成薄膜,使其適用于涂層和防污染應(yīng)用。
3. 電機(jī)性能優(yōu)異:全氟丁二烯作為一種絕緣體,可用于電子領(lǐng)域的應(yīng)用,如電容器、絕緣膜等。
4. 熔點(diǎn)低:全氟丁二烯的熔點(diǎn)為-128℃,可用于制備低溫的工作液體。
全氟丁二烯的主要用途包括:
1. 涂層材料:由于其低表面張力和化學(xué)穩(wěn)定性,全氟丁二烯廣泛用于涂層材料,提供防水、耐腐蝕和耐化學(xué)品的性能。
2. 電子材料:全氟丁二烯可用于制備光電材料、電容器、潤(rùn)滑油等。
3. 藥物傳遞系統(tǒng):全氟丁二烯可以作為藥物的載體,通過控制釋放速度來提高藥物的吸收效率。

貯存條件(STORAGE CONDITIONS

1. 避免直接接觸:全氟丁二烯可能導(dǎo)致皮膚和眼睛的刺激,應(yīng)避免直接接觸。
2. 良好通風(fēng):在使用全氟丁二烯時(shí),應(yīng)確保通風(fēng)良好,避免吸入大量氣體。
3. 避免燃燒:全氟丁二烯是易燃?xì)怏w,避免與明火或高溫接觸。
4. 儲(chǔ)存注意:全氟丁二烯應(yīng)儲(chǔ)存在陰涼、干燥、通風(fēng)良好的地方

包裝(PACKAGE

1. Packed in cylinder (1ton per cylinder).

2. Packed in ISOTANK.

 

化學(xué)性質(zhì)(CHEMICAL PROPERTIES

六氟-1,3-丁二烯,代號(hào)C4F6,是一種新型的含氟綠色電子刻蝕氣,具有刻蝕速率快、高深寬比、高選擇性的優(yōu)點(diǎn),可以實(shí)現(xiàn)近乎垂直的刻蝕加工,為制造小體積、大容量的3D NAND閃存提供了可能;同時(shí)六氟丁二烯環(huán)境友好,GWP<<1,大氣壽命1.1天,是當(dāng)前兼具優(yōu)異刻蝕性能和環(huán)保性能的含氟電子刻蝕氣之一。

六氟丁二烯(C4F6)和八氟環(huán)戊烯(C5F8)作為新一代蝕刻氣體,被認(rèn)為具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),尤其是C4F6。
    C4F6用作半導(dǎo)體級(jí)含氟氣體的市場(chǎng)需求在增長(zhǎng)。它可取代CF4,用于KrF激光銳利蝕刻半導(dǎo)體電容器圖形(Patterns)的干法工藝。C4F60.13um技術(shù)層面有諸多蝕刻上的優(yōu)點(diǎn)。C4F6有比C4F8更高的對(duì)光阻和氮化硅選擇比,這是很重要的兩個(gè)優(yōu)點(diǎn),因?yàn)殡S著器件尺寸推進(jìn)到0.13um,孔的CD(關(guān)鍵尺寸)要比0.18um30%左右,鍵膜層的選擇比要高,這樣才能擴(kuò)大蝕刻的窗口,提高蝕刻的穩(wěn)定性。蝕刻速率的提高可以減少蝕刻所用的時(shí)間,從而提高生產(chǎn)效率。蝕刻均勻度和CDbias(關(guān)鍵尺寸偏置)的提高會(huì)提高CD和器件穩(wěn)定可靠性,從而提高產(chǎn)品優(yōu)良率。
    另外,環(huán)境方面也是一個(gè)非常重要的因素。使用溫室效應(yīng)系數(shù)低的環(huán)保氣體蝕刻設(shè)備及工藝技術(shù)將受政策導(dǎo)向會(huì)迅速地相繼開發(fā)出來。C4F6GWP值幾乎為0,C4F6取代在氧化膜蝕刻工藝中使用的C4F8C5F8,可降低溫室氣體的排放。半導(dǎo)體蝕刻專家提供蝕刻時(shí)PFCPerfluorocompound)使用的數(shù)據(jù)指出,用C4F6來取代C4F8在氧化物之蝕刻上有相當(dāng)?shù)男阅芮铱蓽p少65-82PFC的排放,有關(guān)專家指出,到目前為止,C4F6可能是能提供所需蝕刻條件及減少排放的替代物。

照片1

圖片2

圖片3 

圖片4 

圖片5 


廠房環(huán)境